手机芯片植锡后快速焊接防止移位安装方法技巧

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手机芯片快速安装防止焊接位移方法

焊接芯片是一个相对新手来说比较难的技术,无论我们的理论有多强,我们定位到故障位置后,无法安装更换损坏芯片,那我们也是无法修复手机故障的。所以焊接芯片也是我们成为一个合格手机维修师傅必备的技能之一。

焊接BGA芯片首先要给BGA芯片植锡,植好锡后才能进一步焊接。

在焊接过程中比较常见的问题无非也就是:

1.手机BGA脚位焊点太多,难以对准脚位。

2.对位准确后,热风枪一吹,芯片位置就改变,造成脚位偏移,脚底连锡。

3.焊接过后芯片由于温度不足造成芯片虚焊

4.温度太高,吹坏芯片

5.芯片本身是坏的,得拆下来重新焊

对于第一第二种情况,我们可以根据视频中讲解的内容那样,仔细观察,对准后先用热风枪吹一个脚,当焊接好一个脚后,芯片位置就不容易在之后的焊接中改变位置。

第三种情况判断温度是否足够的方法就是在感觉快焊接好的时候用镊子轻轻碰一下芯片边缘或者中间,如果感觉芯片在碰后能够归位,感觉芯片底部像是有弹簧一样很有弹性,那么就说明焊锡融化充分,也就是温度足够了。这个运用的原理其实就是当温度足够时,焊锡融化成液体,而液体表面有一定张力,所以当按压充分融化的芯片表面时,在张力的作用下,芯片就会在焊锡的作用力下恢复原样。这里需要注意的一点是,在芯片非常小的时候就不要用镊子按或者碰了,因为芯片小焊锡就少,焊锡少轻轻一碰焊锡的力量不足以归位,就导致芯片错位焊接失败

第四种情况我们一定要注意热风枪温度不能太高,温度太高有些芯片不耐高温,直接就吹坏了。一般玻璃芯片耐温较低,这种耐受能力比较低的芯片我们植锡的时候一定要植低温锡。通常风枪温度别高于300到320度。而耐温能力较高的芯片通常温度也别超过380度。

第五种情况,实在没办法,只能靠人品还有耐心。所以做一个好的维修师傅耐心和运气也很重要。

手机维修教程之芯片的快速安装

维修中的温度,通常因具体的手机主板还有风枪型号类型不同而不同,具体多少度,还真不能一概而论,除非大家用的都是同一款风枪同一个型号的主板。我们可以在练习中,先找几个国产手机主板,几个苹果手机主板,分别植低温锡和高温锡,然后调节风枪几个温度和风速测试焊接,然后选取最合适的温度档位和风速档位。

最后依然是那句话,我们抽出几天集中练习焊接芯片,焊接上然后拆除反复n次,当我们能够快速把BGA芯片吹到主板上以后找一个便宜的好主板,把上面的芯片挨个拆装,并保证操作完成后手机主板能够正常运行,那么就可以说技术合格了。一个星期不行,那就练一个月,相信没有人练不好这个技术。

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