手机维修中热风qiang的选择及使用方法

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一、热风qiang介绍

热风qiang是手机维修中使用频率最高的工具之一,从尾插的更换到电容电阻各种芯片的拆装都得用到热风qiang。热风qiang的温度和风量等在使用中都需根据相应条件进行调节,当温度过低时会造成元件虚焊,温度过高时会吹坏周边元件或者吹爆有胶的元件。风量过大还会吹跑小元件。热风qiang还分为直风风qiang出风的还有旋风出风的,直风出风热量集中在一个点上,热的很快,适合拆装需要迅速拿下的元件,例如周边很多元件怕被高温损坏的情况下用直风风qiang,旋风出风比较温和,温度散开,适合面积比较大,或者一些塑料元件的拆装。

二、手机维修用什么热风qiang

风qiang是根据场景进行选择的,当需要风力热量均匀的例如大面积的元件拆装就选择旋风风qiang,淘宝上有一大堆200-300块的旋风风qiang可供选择。当需要拆装小元件要快速拆装元件的,选择直风风qiang,热力强劲,可瞬间拆下小面积的元件。当需要拆装塑料件的时候就选择大口径的热风qiang例如司登利2320,热力温和均匀,不伤塑料件。

手机维修教程热风qiang的选择

 三、如何使用热风qiang维修手机元件

热风qiang的作用就是在高温情况下使焊锡融化,焊锡融化后就可以拆装元件,大的或者管脚比较简单的元件例如三极管电容电阻,手机维修教程提示大家在方便用烙铁焊接的时候尽量不要用热风qiang,安全性会大大提升。在不得不使用热风qiang的情况下,由于手机中的贴片元件包含了贴片电阻,电容,电感及晶体管等等,修理人员必须要掌握好热风qiang的风量、风速等问题,因为如果风太大的话会将小部件吹飞,温度过高会损坏元件,或者造成其他元件爆锡,这时候手机就修不好或者需要付出更多的精力去修复引发的其他故障。

手机维修教程提示手机维修师要根据当前需要焊接的元件确定热风qiang的选择以及热风qiang出风口大小,在焊接前可做个试验用来确定风qiang出风温度,在要焊接的主板上找一个电容或者电阻,此元件要绝对安全,也就是说附近没有其他封胶元件,要相对来说比较独立,方便热风qiang做实验。调节热风qiang温度,当此处元件焊锡融化时就可以确定此主板焊锡融化温度,于是就可以确定热风qiang出风温度了。使用热风qiang对贴片集成电路进行吹焊时,在芯片的表面和底部涂上一些助焊剂,这样做的主要目的是为了防止干吹,而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用,这时候,修理人员可采用大嘴喷头热风qiang进行吹焊了,因为贴片集成电路要比贴片元件大一些,而且温度和风量也要适当的调高,如果热风qiang的喷头离芯片1.5CM左右的话,吹焊效果会比较的好,另外,在对集成电路吹焊时,也要注意到周边的小元件,可在周围贴上一些隔热铜箔和隔热胶带,最大限度的几种热量到要焊接的原件上,以免影响到周边元件,而造成手机主板损坏。手机维修教程提示大家需要注意的一点是在使用热风qiang对手机进行维修时,要记住将手机主板的备用电池取下,这些电池会在高温时爆炸,使用热风qiang时注意保护背面的元件,不能有东西抵住下方元件,防止吹的时候高温情况下,下面元件被推跑。当背面有封胶元件时应用一次性纸巾沾水然后垫到主板下面在吹。热风qiang也是不能对着手机屏幕吹的。

四.常见元件的拆装

  1、电阻电容的拆装

一、温度一般340至380度左右,风速60至100换小风口,注意具体温度和风速因风qiang的不同而不同,具体请自行根据上面讲过的试验方法确定。

二、在元件焊盘上加助焊膏也就是焊油。

三、保持风qiang口离被拆元件1至2厘米。

四、风qiang垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热。

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的锡发亮),用镊子小心将元件取下。

六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上风qiang给其加热至锡化后,用镊子校正

  2、塑胶件的拆装

一、用旋风风qiang280-320度左右或者用上面提到司登利大炮这种风qiang。

二、风速:快克2008最大100其它风qiang风速以不很容易吹走原件为准(风qiang口垂直使用)

三、在塑胶件周边均匀加热,涂上焊油(要摆动风qiang口,防止固定点吹坏塑料)

四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(镊子最好不要夹,用推的方式,或者夹一侧)。

  3、BGA芯片的拆装

一、温度300-360度风速80至100档换大风口具体温度根据相应热风qiang不同而不同,可自行做实验测试并确定温度。

二、在芯片表面涂抹助焊膏

三、风qiang口离元件1至2厘米并垂直于被拆元件,并用在元件上回字形晃动风qiang口使其均匀受热。

四、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片,能动就可以用镊子取下

  4、带胶BGA芯片的拆装

一、温度180至220度,风速60至90档将芯片四周黑胶用镊子刮干净,防止拆装芯片时带下周围元件

二、温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴

三、在芯片表面上加助焊膏,风qiang口离被拆元件1至2厘米,风qiang垂直于被拆元件并回字形晃动风qiang口

四、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下

五、用烙铁配合吸锡带或风qiang配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净

六、将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,用镊子轻轻触碰或点压,能够归位和回弹的就表示安装好了。

  5、正确使用热风qiang要注意的问题

芯片拆取时要等焊锡完全熔化,如果焊锡未完全熔化,起拨ic时就会造成焊盘掉脚,在对芯片进行焊接时,也要使焊锡完全熔化,要不然就会有虚焊,具体测试是否熔化的方法就是用镊子轻轻触碰元件,看元件是否能够轻轻摆动并自动归位,带封胶的元件可以看旁边小电容电阻焊锡是否熔化来确认。热风qiang在吹大面积元件时不能长时间固定一点来吹,要摆动风qiang口,防止受热不均匀损坏主板。

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